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芯片關(guān)鍵字列表

AMD公布第二季度財(cái)報(bào) Epyc和Ryzen芯片收入翻番助推財(cái)報(bào)創(chuàng)下新高

今天AMD發(fā)布第二季度財(cái)報(bào)，業(yè)績小幅超出預(yù)期，并且公布了對下一季度的強(qiáng)勁指引，使得AMD股價(jià)在盤后交易中上漲了10％多。

英特爾發(fā)布第二季度財(cái)報(bào) 7納米芯片再次推遲6個(gè)月發(fā)布

英特爾在第二季度財(cái)報(bào)電話會(huì)上表示，下一代計(jì)算機(jī)芯片將再延遲6個(gè)月，從而導(dǎo)致英特爾股價(jià)在今天盤后交易中大跌。

阿里平頭哥再次研制新物種，首個(gè)區(qū)塊鏈芯片方案誕生

近日，阿里巴巴下屬芯片公司平頭哥推出國內(nèi)首款全鏈路智能合約處理器，為日前螞蟻集團(tuán)發(fā)布的螞蟻鏈一體機(jī)提供安全高效算力。這是平頭哥面向區(qū)塊鏈場景的首個(gè)商用芯片方案。

研究人員與英特爾合作利用Loihi神經(jīng)形態(tài)芯片構(gòu)建人造皮膚

英特爾今天透露，研究人員正在使用英特爾的神經(jīng)形態(tài)芯片開發(fā)機(jī)器人的人造皮膚，這也是神經(jīng)形態(tài)芯片最早期的實(shí)際應(yīng)用之一。

飛騰斬獲IC設(shè)計(jì)成就兩項(xiàng)大獎(jiǎng) 年?duì)I收有望突破10億

芯片研發(fā)“國家隊(duì)”的核心成員天津飛騰信息技術(shù)有限公司榮獲“2020年中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之五大中國潛力IC設(shè)計(jì)公司”，飛騰公司總經(jīng)理竇強(qiáng)同時(shí)榮膺“2020年中國IC設(shè)計(jì)成就獎(jiǎng)之年度中國IC產(chǎn)業(yè)五大杰出人物”。

高通為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出超低功耗調(diào)制解調(diào)器芯片

高通公司今年將專門針對物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備推出一種新的調(diào)制解調(diào)器芯片，該芯片的尺寸小于美國的1角硬幣，被譽(yù)為這個(gè)類別中最節(jié)能的產(chǎn)品。

谷歌透露：正在內(nèi)部嘗試用AI開發(fā)計(jì)算機(jī)芯片

據(jù)谷歌人工智能研究負(fù)責(zé)人Jeff Dean透露，谷歌正在嘗試通過人工智能程序推進(jìn)專用芯片的內(nèi)部開發(fā)，以加速其軟件。在舊金山舉行的International Solid State Circuits Conference會(huì)上Dean表示：“我們內(nèi)部正在將人工智能技術(shù)用于一系列芯片設(shè)計(jì)項(xiàng)目中�！�

龍芯

芯片

2019-12-24

龍芯重磅發(fā)布新一代處理器，全力打造IT產(chǎn)業(yè)新生態(tài)

2019年12月24日，龍芯中科技術(shù)有限公司在北京國家會(huì)議中心舉辦了以“新時(shí)代，芯生態(tài)”為主題的2019龍芯新產(chǎn)品發(fā)布暨用戶大會(huì)，發(fā)布了龍芯新一代通用CPU產(chǎn)品3A4000/3B4000。龍芯合作伙伴、權(quán)威媒體、專家學(xué)者、主管部門領(lǐng)導(dǎo)等4000余人見證了龍芯新產(chǎn)品發(fā)布。

英特爾

芯片

2019-12-10

不止是處理器：英特爾CEO瞄準(zhǔn)全芯片市場30％的份額

英特爾首席執(zhí)行官Bob Swan表示，他愿意放棄英特爾在CPU市場中的長期以來的統(tǒng)治地位，以滿足人工智能和自動(dòng)駕駛等應(yīng)用對于更新型、更專業(yè)的芯片不斷增長的需求。

英特爾

芯片

2019-11-27

英特爾EMIB技術(shù)助力實(shí)現(xiàn)芯片間互連互通

英特爾EMIB（嵌入式多芯片互連橋接）技術(shù)幫助實(shí)現(xiàn)包括CPU、圖形卡、內(nèi)存、IO及其它多個(gè)芯片間的通信。EMIB是一個(gè)比一顆香米粒還小的復(fù)雜多層薄硅片，可以在相鄰芯片間傳輸大量數(shù)據(jù)。

谷歌

芯片

2019-11-07

谷歌推出安全硅芯片開源項(xiàng)目OpenTitan

谷歌今天宣布推出開源倡議OpenTitan，目的是鼓勵(lì)用于數(shù)據(jù)中心和消費(fèi)電子設(shè)備的所謂根信任技術(shù)的開發(fā)。

數(shù)據(jù)中心

芯片

2019-10-21

數(shù)據(jù)中心芯片初創(chuàng)公司Pensando走出隱形新技術(shù)首次曝光

Pensando是一家由前思科高管創(chuàng)立的初創(chuàng)公司，今天該公司走出隱形模式，獲得了2億多美元的資金，并推出了一款定制芯片，該芯片承諾將為企業(yè)的本地服務(wù)器提供強(qiáng)大動(dòng)力。

ARM

芯片

2019-10-09

TechCon 2019：Arm瞄準(zhǔn)加強(qiáng)低功耗芯片定制化

英國芯片廠商Arm今天表示，將在最新的Armv8-M架構(gòu)中添加“Arm Custom Instructions”功能。

芯片

SOC

2019-09-27

怪獸級芯片的時(shí)代正在來臨

哪些系統(tǒng)設(shè)計(jì)要求SoC復(fù)雜性進(jìn)行飛躍式發(fā)展？正確答案絕不僅僅是大家首先想到的大數(shù)據(jù)中心人工智能（AI）芯片，同時(shí)還包括無人駕駛汽車等場景，例如汽車、卡車以及無人機(jī)。

AMD

芯片

2019-07-31

AMD公布第二季度財(cái)報(bào) 計(jì)算和圖形芯片業(yè)務(wù)下滑13%

計(jì)算機(jī)芯片制造商AMD剛剛渡過了一個(gè)艱難的季度，盡管收入符合分析師預(yù)期，但同比下滑了13％。

VMware

芯片

2019-07-22

VMware收購AI芯片虛擬化初創(chuàng)公司Bitfusion

VMware最近宣布了一項(xiàng)收購計(jì)劃，旨在使旗艦vSphere虛擬化平臺(tái)能夠更好地運(yùn)行人工智能應(yīng)用。

英特爾

芯片

2019-07-11

英特爾展示面向未來模塊化3D芯片的互連新品

英特爾希望通過近日在舊金山舉行公布的三項(xiàng)新技術(shù)來實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)，其中最引人關(guān)注的是英特爾所謂的Omni-Directional Interconnect（ODI），這項(xiàng)技術(shù)讓工程師能夠以類似樂高的方式構(gòu)建芯片。

英特爾

芯片

2019-07-10

英特爾發(fā)布全新工具，推進(jìn)先進(jìn)芯片封裝技術(shù)

在本周于舊金山舉辦的SEMICON West大會(huì)上，英特爾的工程技術(shù)專家們介紹了英特爾先進(jìn)封裝技術(shù)的最新信息，并推出了一系列全新基礎(chǔ)工具，包括將EMIB和Foveros技術(shù)相結(jié)合的創(chuàng)新應(yīng)用，以及全新的全方位互連（ODI，Omni-Directional Interconnect）技術(shù)。