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AMD全棧戰(zhàn)略浮出水面：開源很好，所以我們要造GPU、ROCm和AI機架全生態(tài)
在AI圈子里，大家或許聽到過這樣的話術(shù)，“AI創(chuàng)新既是一場馬拉松，也是一場短跑”，此時此刻我在AMD Advancing AI這場關(guān)乎未來AI計算格局的會上，腦中多次浮現(xiàn)出這句話。
“小身板、高能效、強保障” 應(yīng)對AI算力狂飆， TI助力數(shù)據(jù)中心“減負提速”
隨著云計算、人工智能、5G等前沿技術(shù)的迅猛發(fā)展，數(shù)據(jù)中心對電源的需求以前所未有的速度增長。更高功率密度和更高效率，成為擺在行業(yè)面前的核心挑戰(zhàn)。
MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC 2025，聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展
本屆大會以“AI隨芯，應(yīng)用無界”為主題，聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢，探討智能體AI體驗發(fā)展和技術(shù)新范式下的共同機遇。
OpenAI權(quán)威報告！美國再不抓緊，1750億美元將投資中國
OpenAI特別指出，芯片、數(shù)據(jù)、能源和人才是贏得這場AI競賽的4大關(guān)鍵元素，而中國受到芯片限制是這4大元素中最弱的環(huán)節(jié)，也是美國領(lǐng)先的優(yōu)勢。
趨勢丨光譜技術(shù)與民用市場，相逢在AI
科研級技術(shù)走向民用消費級市場，從來都是一件不容易的事；光譜技術(shù)是一朵實驗室里的“高嶺之花”，在民用市場一直是空白。
電源管理芯片產(chǎn)業(yè)分析報告（2024完整版）
電源管理芯片作為模擬芯片的重要組成部分，在2017-2022年，中國的市場規(guī)模有望從92.4億美元增長至149.6億美元，年均復(fù)合增速為10.12%。
英特爾：旗下的“主打”18A 產(chǎn)品將于2025 年下半年投產(chǎn)
英特爾臨時聯(lián)席首席執(zhí)行官Michelle Johnston Holthaus表示，英特爾的“主打”18A產(chǎn)品預(yù)計將在下半年進入量產(chǎn)，英特爾已開始向客戶提供該芯片的樣品。
重塑全球市場：AI革命推動專用芯片需求一路高漲
雖然Nvidia、AMD和其他公司從AI的快速普及中獲益最大，但未來將屬于開發(fā)節(jié)能型芯片的公司，這些芯片可以為企業(yè)數(shù)據(jù)中心和邊緣設(shè)備中的小型語言模型提供支持。
AWS CISO談網(wǎng)絡(luò)安全“融入”芯片、安全服務(wù)和應(yīng)用市場
EC2發(fā)布每款新產(chǎn)品的時候都在和我的團隊合作，我們正在深入研究Trainium2和Trainium3芯片組，深入研究應(yīng)該具備的安全功能及其設(shè)計方式。安全性是AWS服務(wù)中內(nèi)置的，重要的是要意識到安全性已經(jīng)融入了您接觸的所有事物中。
數(shù)據(jù)中心液冷散熱技術(shù)及應(yīng)
數(shù)字技術(shù)的創(chuàng)新演進與蓬勃發(fā)展，推動算力需求持續(xù)提升，數(shù)據(jù)中心能耗呈指數(shù)型增長。在可持續(xù)發(fā)展、“雙碳”、新型數(shù)據(jù)中心等政策理念指引下，數(shù)據(jù)中心制冷技術(shù)正式邁入液冷階段。首先從芯片、設(shè)備、機柜散熱訴求，機房節(jié)能訴求等多個維度，深入探討液冷技術(shù)的必要性與優(yōu)勢，同時針對多種液冷技術(shù)方案從架構(gòu)、原理、關(guān)鍵組成等方面進行深入分析。其次，通過散熱能力、節(jié)能效果、維護性、技術(shù)成熟度等方面的綜合對比，短中期單相冷板式液冷將更具優(yōu)勢。
聯(lián)發(fā)科天璣芯片發(fā)布會定檔 12 月 23 日舉行，預(yù)計發(fā)布天璣 8400 芯片
聯(lián)發(fā)科官方正式宣布，將會在本月 23 日下午舉行 2024 MediaTek 天璣芯片新品發(fā)布會，而結(jié)合近期多方爆料來看，此次發(fā)布會將會發(fā)布聯(lián)發(fā)科天璣 8400 處理器。
海光16核CPU首曝：多核性能如何？
近日，GeekBench 6.2數(shù)據(jù)庫里出現(xiàn)了一顆新的海光處理器，檢測編號C86-4G，實際型號C86-3490，與現(xiàn)有8核心的C86-3350同樣屬于C86-3000系列，顯然架構(gòu)是相通的。
富士通Arm芯片：144核心、2nm工藝、CoWoS封裝
富士通的 Monaka 是一款巨大的 CoWoS 系統(tǒng)級封裝 (SiP)，它有四個 36 核計算小芯片，采用臺積電的 N2 工藝技術(shù)制造，包含 144 個基于 Armv9 的增強型內(nèi)核，這些內(nèi)核以面對面 (F2F) 的方式堆疊在 SRAM 塊頂部，使用混合銅鍵合 (HCB)。
熱點丨蘋果造芯 博通助力!首款A(yù)I芯片Baltra2026年量產(chǎn)
回顧歷史，大約十年前，蘋果公司在其Mac電腦產(chǎn)品中采用了英偉達的高性能圖形處理芯片。然而，在經(jīng)歷了一系列商業(yè)爭議之后，蘋果公司逐漸停止使用英偉達芯片，轉(zhuǎn)而采用自家設(shè)計的芯片來驅(qū)動Mac的圖形處理功能，這一戰(zhàn)略轉(zhuǎn)變背后蘊含著深遠的考量。
芯流獨家：理想智駕芯片自研團隊分工調(diào)整，新勢力車廠暗中逐鹿
蔚小理”三足鼎立，在智駕層面尤其是自研芯片上打得火熱。蔚來以自研神璣NX9031率先領(lǐng)跑，小鵬憑借圖靈芯片進展突出，而理想雖布局稍晚，正全力沖刺年內(nèi)流片目標。然而，理想團隊內(nèi)部近期正在調(diào)整分工，NPU負責(zé)人的權(quán)力在逐漸加強。
【SEMI洞察】英特爾的基爾辛格時代落幕
當(dāng)年基爾辛格面試英特爾的時候，還是一名職業(yè)學(xué)校的少年電腦極客。有12名候選人申請了位于硅谷的一個入門級技術(shù)員職位。他是第12個面試者。一位面試的工程經(jīng)理對這位從未坐過飛機的賓夕法尼亞州農(nóng)場男孩印象深刻——并決定他應(yīng)該在英特爾。
英特爾展示互連微縮技術(shù)突破性進展
在IEDM2024上，英特爾代工的技術(shù)研究團隊展示了晶體管和封裝技術(shù)的開拓性進展，有助于滿足未來AI算力需求。
AI異構(gòu)計算架構(gòu)對比分析
FPGA，即現(xiàn)場可編程門陣列，它是在PAL、GAL、CPLD等可編程器件的基礎(chǔ)上進一步發(fā)展的產(chǎn)物。
亞馬遜云科技多年深耕結(jié)碩果，定制芯片值此re:Invent大會全面開花
值此超大規(guī)模計算廠商和云服務(wù)商力挺的Arm處理器陣營尚未全面攻占數(shù)據(jù)中心，AMD的復(fù)興之路也正在途中的非常時期，英特爾尚憑余威把持著數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域新型計算引擎的市場走向。
重磅！俄羅斯搞定了16nm芯片！
該處理器采用16nm工藝技術(shù)設(shè)計，擁有 48 個ARM Cortex-A75內(nèi)核，六通道DDR4 3200 MHz 內(nèi)存 - 每插槽高達 768 GB（每通道 128 GB），高速緩存：L1 - 64 KB 指令高速緩存和數(shù)據(jù)緩存，L2 - 每個核心 512 KB，L3 - 每個集群 2 MB，L4：32MB。該處理器主頻高達2.2 GHz，功耗為120 W，工作溫度范圍為0至70攝氏度，標準Linpack超級計算機測試中的性能 為358 Gflops。
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