英特爾近日公布了有關(guān)下一代Intel 4芯片制造工藝的新細(xì)節(jié),這一進(jìn)展將讓英特爾能夠生產(chǎn)出更快、更節(jié)能的處理器。
如今,獲得初步勝利的AMD開(kāi)始將CPU與GPU計(jì)算整合起來(lái),同時(shí)再輔以一點(diǎn)收購(gòu)自賽靈思的FPGA和來(lái)自Pensando的DPU元素。
過(guò)去十多年,云計(jì)算技術(shù)持續(xù)迭代發(fā)展,下一個(gè)十年云計(jì)算會(huì)如何發(fā)展?
根據(jù)《華爾街日?qǐng)?bào)》的一篇報(bào)道稱(chēng),到2024年用于制造最先進(jìn)的處理器的芯片,可能會(huì)短缺20%,而且這將會(huì)對(duì)以來(lái)這些處理器的行業(yè)產(chǎn)生連鎖反應(yīng),例如人工智能、高性能計(jì)算和自動(dòng)駕駛汽車(chē)。
從處理器核心“Zen”、“Zen 2”、“Zen 3”,AMD逐步實(shí)現(xiàn)了在數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)進(jìn)入、追趕、超越。同時(shí)在“東數(shù)西算”的背景下,AMD將通過(guò)綠色創(chuàng)新式的技術(shù)提升,為數(shù)據(jù)中心市場(chǎng)注入了新的活力和生機(jī)。
近日消息,F(xiàn)acebook母公司Meta將使用博通的定制芯片開(kāi)發(fā)元宇宙硬件,達(dá)成合作后,Meta將成為博通的下一個(gè)10億美元芯片客戶(hù)。
對(duì)于英特爾計(jì)劃建設(shè)的實(shí)驗(yàn)室,Beran總結(jié)道“這樣的大型設(shè)施就像是游樂(lè)場(chǎng),我們可以親身前往、見(jiàn)證新型基礎(chǔ)設(shè)施的運(yùn)作方式。建成之后,運(yùn)營(yíng)商能夠直接體驗(yàn)液冷方案,了解這些系統(tǒng)如何在數(shù)據(jù)中心環(huán)境下穩(wěn)定運(yùn)行。這將給整個(gè)行業(yè)創(chuàng)造出巨大的價(jià)值。”
5月10日,英特爾On產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新峰會(huì)(Intel Vision)上,英特爾公布了在芯片、軟件和服務(wù)方面的多項(xiàng)進(jìn)展。
Arm公司今天宣布推出新處理器Cortex-M85。Cortex-M85在進(jìn)行某些計(jì)算時(shí)比上一代芯片快4倍。
2020年,在全球性疫情的大背景下,5G商用、新能源汽車(chē)的興起打開(kāi)巨大芯片缺口,而疫情防控導(dǎo)致的需求積壓。國(guó)產(chǎn)芯“彎道超車(chē)”的呼聲成為現(xiàn)實(shí)。
臺(tái)積電(TSMC)表示,要到2025年下半年或者可能在2025年底才會(huì)開(kāi)始生產(chǎn)2nm節(jié)點(diǎn),這預(yù)示著屆時(shí)競(jìng)爭(zhēng)格局將會(huì)發(fā)生轉(zhuǎn)變。
本月有警告指出,只有在2024年新工廠投入運(yùn)營(yíng)時(shí),芯片供應(yīng)問(wèn)題才能得到解決。
AMD近日宣布,計(jì)劃以約19億美元的價(jià)格收購(gòu)數(shù)據(jù)中心芯片初創(chuàng)公司Pensando Systems。
連接能力,可以穿透網(wǎng)絡(luò)世界的一切桎梏。
芯片產(chǎn)業(yè)作為數(shù)字經(jīng)濟(jì)中的“硬科技”,正得到前所未有的重視,迎來(lái)加速發(fā)展的新機(jī)遇,同時(shí)這也深刻影響著各行各業(yè)的數(shù)字化發(fā)展。
歐盟委員會(huì)主席馮德萊恩當(dāng)天表示,《芯片法案》可以改變歐盟的全球競(jìng)爭(zhēng)力。在短期內(nèi),它將使歐盟能夠預(yù)測(cè)并避免供應(yīng)鏈中斷,從而提高對(duì)未來(lái)危機(jī)的抵御能力;從中期看,它將有助于幫助歐盟成為芯片戰(zhàn)略市場(chǎng)的領(lǐng)軍者。
可以預(yù)計(jì)的是,在接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi),半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨多事之秋,不光市場(chǎng)層面,國(guó)家層面之間的你爭(zhēng)我?jiàn)Z將是新常態(tài)。
11月3日,在騰訊數(shù)字生態(tài)大會(huì)上,騰訊高級(jí)執(zhí)行副總裁、云與智慧產(chǎn)業(yè)事業(yè)群CEO湯道生透露,面向業(yè)務(wù)需求強(qiáng)烈的場(chǎng)景,騰訊有著長(zhǎng)期的芯片研發(fā)規(guī)劃和投入,目前在三個(gè)方向上已有實(shí)質(zhì)性進(jìn)展。
半導(dǎo)體制造商GlobalFoundries今天確認(rèn)即將進(jìn)行IPO上市。