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Nvidia最強H100 GPU驅動的首批系統(tǒng)和服務將于10月推出
Nvidia今天在線舉行的GTC 2022大會上宣布，首批基于下一代圖形處理單元Nvidia H100 Tensor Core GPU的產品和服務將于下個月推出。
ARM再出手，充實服務器芯片路線圖中的空白與細節(jié)
在第三波Arm服務器芯片研發(fā)浪潮中，超大規(guī)模廠商、云服務商（包括亞馬遜云科技、微軟、谷歌、阿里巴巴和騰訊）以及部分獨立芯片設計商（主要有Ampere Computing、HiSilicon、英偉達和SiPearl）紛紛與Arm公司合作。
Red Hat OpenShift添加了混合x86、Arm的異構集群
Red Hat發(fā)布了一個OpenShift容器化平臺的技術預覽版，該平臺可以驅動跨x86和Arm芯片的集群。
英特爾展示如何利用多個小芯片打造Meteor Lake CPU
英特爾在近日舉行的Hot Chips大會上展示了如何使用Foveros封裝技術把即將推出的CPU拼接在一起，以構建第14代Core處理器。
Nvidia發(fā)布第二季度財報 后疫情時代面臨重重挑戰(zhàn)
Nvidia的股票今天再次受到打擊，此前Nvidia確認第二季度收入和利潤將出現急劇下滑，之后宣布第三季度收入預期也要低于分析師的預期水平。
Hot Chips：英特爾揭開Ponte Vecchio GPU的神秘面紗
英特爾在本周舉行的Hot Chips大會上揭開了旗艦數據中心GPU（代號Ponte Vecchio）的神秘面紗，而且根據英特爾的內部基準測試顯示，該芯片的性能優(yōu)于AMD MI250x，與Nvidia即將推出的H100 GPU展開正面交鋒。
英特爾掌門談萬億級晶體管芯片的“系統(tǒng)代工”新時代
英特爾公司CEO Pat Gelsinger認為，未來計算機將完全由小芯片組裝而成。而憑借自家先進封裝技術，芯片巨頭希望再給摩爾定律續(xù)續(xù)命。
英特爾開發(fā)TRC芯片技術用于阻止基于硬件的網絡攻擊
英特爾近日詳細介紹了一種新的芯片技術，旨在幫助企業(yè)組織更有效地阻止基于硬件的黑客攻擊行為。
用AI芯片設計出更好的AI芯片
芯片設計既是一項工程壯舉，也堪稱一門藝術。邏輯和內存塊的一切可能布局、連通每個元件的導線，共同構成了幾乎無窮無盡的規(guī)劃組合。而且芯片設計領域最出色的工程師們，都是憑著經驗和直覺在工作。他們自己也說不清楚為什么某種模式有效，而其他模式卻無效。
英特爾計劃在意大利投建50億美金的芯片封裝和組裝工廠
據報道，英特爾和意大利政府即將簽署一項協議，在該協議下英特爾將在意大利新建一座價值數十億美金的芯片工廠。
AMD發(fā)布第二季度財報 整體業(yè)務組合表現穩(wěn)健
AMD今天發(fā)布第二季度業(yè)績，盡管結果超出預期，但無法消除業(yè)界對芯片制造行業(yè)即將放緩的擔憂，因此對當前季度給出了低于預期的指引。
英特爾宣布將采用Intel 16制程工藝為聯發(fā)科生產芯片
近日英特爾宣布和半導體制造商聯發(fā)科（MediaTek）建立新的合作伙伴關系，為后者生產制造芯片。
三路并進，AMD、Pensando與賽靈思發(fā)布下階段路線圖
總體而言，AMD仍然是英特爾強有力的競爭對手。相比之下，英特爾方面正試圖在新任CEO Pat Gelsinger的領導下引導業(yè)務重回正軌。
英特爾重拾軟件銷售業(yè)務，這一次能否獲得成功？
過去幾個月中，英特爾CEO Pat Gelsinger已經明確介紹了公司對于軟件業(yè)務的高度關注。據報道，這位CEO在今年5月表示，英特爾遺憾錯過了不少能夠將云計算基礎技術轉化成資金收益的好機會。
Google Cloud全力推動，Arm正成為云端主流
對Arm來說，2022年堪稱艱難的一年。這家英國芯片設計商先是因傳出可能被英偉達收購的消息而財務不振，隨后又因監(jiān)管機構的審查令交易胎死腹中。之后，Arm在制定IPO計劃時決定裁撤員工，而當前的市場形勢明顯并不利于上市融資。
英特爾計劃芯片漲價20% 覆蓋PC和數據中心等近全線產品
據報道，作為全球最大的芯片制造商之一，英特爾已經向客戶發(fā)出通知，稱計劃在今年晚些時候提高計算機處理器和其他芯片的價格。
為摩爾定律續(xù)命 IBM計劃簡化3D堆疊芯片制造工藝
IBM公司表示找到一條新的工藝路線，有望降低3D堆疊芯片制造難度，但目前還無法確定這項技術何時可以正式投產。
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