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MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展

MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC 2025,聯(lián)合產(chǎn)業(yè)伙伴加速智能體AI體驗普及和發(fā)展

本屆大會以“AI隨芯,應用無界”為主題,聚焦AI技術(shù)和產(chǎn)業(yè)變革趨勢,探討智能體AI體驗發(fā)展和技術(shù)新范式下的共同機遇。

聯(lián)發(fā)科合作Discovery探索頻道,天璣旗艦影像以專業(yè)無畏的創(chuàng)新賦能“大片”制作

近日,聯(lián)發(fā)科攜手Discovery探索頻道,在風景如畫的桂林陽朔成功舉辦了主題為“越極境,見芯境”的天璣影像展。

大V爆料:Arm最新旗艦CPU架構(gòu)由聯(lián)發(fā)科參與設(shè)計,天璣9400性能能效全優(yōu)

聯(lián)發(fā)科下一代旗艦芯片天璣9400的傳聞近期在數(shù)碼圈掀起了不少討論。知名博主數(shù)碼閑聊站爆料稱,為確保天璣9400在性能和能效上占據(jù)優(yōu)勢,聯(lián)發(fā)科深入?yún)⑴c了Armv9“Blackhawk黑鷹”CPU架構(gòu)的設(shè)計,并指出這種新架構(gòu)在性能上的提升非常顯著。

聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9300+,全大核CPU再升級!

近日,聯(lián)發(fā)科在深圳隆重舉辦了天璣開發(fā)者盛會2024(MDDC 2024),展示了聯(lián)發(fā)科在科技創(chuàng)新方面的卓越實力。

MediaTek攜手生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》,共同定義生成式AI手機

生成式AI手機將是智能手機進化的下一形態(tài),移動生態(tài)正迎來遠超以往的創(chuàng)新機遇。

MediaTek舉辦天璣開發(fā)者大會MDDC2024,攜手產(chǎn)業(yè)伙伴共創(chuàng)生成式AI新生態(tài)

聯(lián)合業(yè)界生態(tài)伙伴發(fā)布《生成式AI手機產(chǎn)業(yè)白皮書》,還有全大核CPU架構(gòu)MediaTek天璣9300+旗艦5G生成式AI移動芯片。

慧鯉攜手聯(lián)發(fā)科技亮相MWC,端側(cè)LoRA融合技術(shù)助力手機大模型技能擴充

近日,在2024世界移動通信大會(MWC 2024)期間,慧鯉科技與聯(lián)發(fā)科技再次聯(lián)袂推出生成式AI在端側(cè)的創(chuàng)新應用。

衛(wèi)星寬帶技術(shù)再領(lǐng)先,MWC2024聯(lián)發(fā)科續(xù)寫高速連網(wǎng)

今年聯(lián)發(fā)科不僅重點展出了很多端側(cè)生成式AI技術(shù)的創(chuàng)新應用,包括SDXL Turbo從文本即時生成圖像、Diffusion視頻生成技術(shù)和端側(cè)生成式AI技能擴充。

愛立信和聯(lián)發(fā)科技宣稱刷新5G上傳速度紀錄

愛立信和聯(lián)發(fā)科技宣稱刷新5G上傳速度紀錄

瑞典電信設(shè)備制造商愛立信和臺灣半導體公司聯(lián)發(fā)科技日前宣布,在低頻和中頻頻譜上利用上行載波聚合技術(shù)創(chuàng)造了440Mbps的5G上傳速度新紀錄。新的上傳速度將為視頻會議用戶、流媒體觀眾等帶來更好的使用體驗。

愛立信和聯(lián)發(fā)科用靈活的載波聚合解決方案為運營商擴展5G部署選項

愛立信和聯(lián)發(fā)科用靈活的載波聚合解決方案為運營商擴展5G部署選項

愛立信和聯(lián)發(fā)科已成功合并了四個信道——一個FDD(frequency division duplex,頻分雙工)和三個TDD(time division duplex,時分雙工)——提供4.36Gbps的下行鏈路速度,這是已知該頻段組合的最高速度。

英特爾宣布將采用Intel 16制程工藝為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)芯片

英特爾宣布將采用Intel 16制程工藝為聯(lián)發(fā)科生產(chǎn)芯片

近日英特爾宣布和半導體制造商聯(lián)發(fā)科(MediaTek)建立新的合作伙伴關(guān)系,為后者生產(chǎn)制造芯片。

WiFi 7,聯(lián)發(fā)科芯風口

WiFi 7,聯(lián)發(fā)科芯風口

這是一次“華而有實”的技術(shù)演進。

聯(lián)發(fā)科5G芯故事:天璣9000,創(chuàng)新里程碑之作

聯(lián)發(fā)科5G芯故事:天璣9000,創(chuàng)新里程碑之作

風已起,勢不止,手機芯片市場的格局,或許伴隨 MediaTek「天璣 9000 」入場后,又一次被改寫。

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布為游戲定制的G90系列芯片,小米旗下Redmi品牌首發(fā)

聯(lián)發(fā)科技發(fā)布為游戲定制的G90系列芯片,小米旗下Redmi品牌首發(fā)

2019年7月30日,上海 - 聯(lián)發(fā)科技以“游戲芯生戰(zhàn)力覺醒”為主題在上海召開新品及技術(shù)發(fā)布會,推出首款為游戲而生的手機芯片Helio G90系列和芯片級游戲優(yōu)化引擎技術(shù)MediaTek HyperEngine。

P90周四見!聯(lián)發(fā)科超強AI算力技術(shù)溝通會在京召開

12月4日,聯(lián)發(fā)科在北京提前邀請媒體參與了主題為超強AI算力技術(shù)溝通會,對下周四即將在深圳發(fā)布的NeuroPilot v2.0平臺及Helio P90芯片提前做了劇透。

MWC 2018上演移動人工智能競賽

MWC 2018上演移動人工智能競賽

雖然蘋果和三星都擁有自主開發(fā)的應用處理器,鎖定了高端智能手機市場,但是聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正在尋求在智能手機市場的反彈,在本周的2018世界移動通信大會上推出了Helio P60芯片組。