隨著AI推動智能眼鏡發(fā)展,xMEMS公司推出專為可穿戴設備設計的μCooling"芯片級風扇"技術。該固態(tài)散熱芯片可為智能眼鏡提供60-70%的額外功率空間,降低40%的設備溫度,減少75%的熱阻。芯片尺寸僅9.3×7.6×1.13毫米,無馬達軸承設計,靜音無振動運行。該技術解決了智能眼鏡高性能與散熱的矛盾,確保用戶佩戴舒適性和安全性,預計2026年初量產。
全球最大電子消費展 CES 2025 在美國拉斯維加斯拉開帷幕。今年的 CES 2025 同樣熱鬧非凡,眾多科技巨頭都展示了自身的最新成果,而在近些年爆火的AR和AI眼鏡賽道上,中國的企業(yè)更是開啟輪番轟炸。
當被問及 Meta 最令人興奮的未來產品時,扎克伯格推薦了一款智能眼鏡,該眼鏡配備了攝像頭、麥克風、揚聲器和全視場 (FOV) 全息顯示屏。