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微機(jī)電系統(tǒng) 關(guān)鍵字列表
2025-06-25
xMEMS推出智能眼鏡專用芯片級(jí)散熱技術(shù)
隨著AI推動(dòng)智能眼鏡發(fā)展，xMEMS公司推出專為可穿戴設(shè)備設(shè)計(jì)的μCooling"芯片級(jí)風(fēng)扇"技術(shù)。該固態(tài)散熱芯片可為智能眼鏡提供60-70%的額外功率空間，降低40%的設(shè)備溫度，減少75%的熱阻。芯片尺寸僅9.3×7.6×1.13毫米，無馬達(dá)軸承設(shè)計(jì)，靜音無振動(dòng)運(yùn)行。該技術(shù)解決了智能眼鏡高性能與散熱的矛盾，確保用戶佩戴舒適性和安全性，預(yù)計(jì)2026年初量產(chǎn)。
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