本文探討了人工智能驅(qū)動(dòng)的數(shù)據(jù)中心建設(shè)變革,涵蓋半導(dǎo)體進(jìn)步、高密度供電、先進(jìn)冷卻及模塊化設(shè)計(jì),揭示未來數(shù)據(jù)中心的高效、靈活與可持續(xù)發(fā)展趨勢(shì)。
本文探討了 AI 數(shù)據(jù)中心如何利用直冷技術(shù)應(yīng)對(duì) GPU 高功率散熱和電力分配挑戰(zhàn),通過 Supermicro 的 DLC-1 與 DLC-2 系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)能耗降、噪音減。