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技術(shù)路線圖 關(guān)鍵字列表
四代HBM高帶寬內(nèi)存技術(shù)路線圖發(fā)布

四代HBM高帶寬內(nèi)存技術(shù)路線圖發(fā)布

韓國科學(xué)技術(shù)院研究團隊公布了HBM4至HBM8四代高帶寬內(nèi)存技術(shù)發(fā)展路線圖。HBM5將于2029年采用浸沒式冷卻技術(shù)，HBM7和HBM8將集成嵌入式冷卻。從HBM6開始將使用銅對銅直接鍵合技術(shù)。HBM8帶寬可達(dá)64TBps，堆棧容量提升至240GB，比HBM4提升50%。英偉達(dá)Feynman加速器計劃采用HBM5技術(shù)。

Nvidia AI芯片路線圖分析與解讀

Nvidia在2023年投資者會議上展示了其GPU發(fā)展藍(lán)圖，計劃在2024年推出H200和B100 GPU，2025年推出X100 GPU。其AI芯片更新周期從兩年一次縮短至一年一次，體現(xiàn)產(chǎn)品開發(fā)速度加快。Nvidia的“One Architecture”統(tǒng)一架構(gòu)支持不同環(huán)境下的模型訓(xùn)練和部署，適用于數(shù)據(jù)中心和邊緣計算。同時，Nvidia的技術(shù)路線圖包括HBM3E高速存儲器、PCIE 6.0/7.0、NVLink、224G SerDes、1.6T接口等先進(jìn)技術(shù)。