Solidigm作為全球領(lǐng)先的創(chuàng)新 NAND 閃存解決方案提供商。隨著和SK海力士的加速融合,其公司策略和產(chǎn)品技術(shù)路線也越來越清晰。
新品提供從7.68TB 到 61.44TB的多種容量選擇
至頂網(wǎng)等媒體走進(jìn)Solidigm上海辦公室,參觀了包括研發(fā)和測試機(jī)房在內(nèi)的整個(gè)辦公環(huán)境。Solidigm專家團(tuán)隊(duì)也對新產(chǎn)品進(jìn)行了全面的解讀。
近日,英特爾正式推出基于144層QLC(四層單元)技術(shù)的客戶端固態(tài)盤——英特爾固態(tài)盤670p。英特爾固態(tài)盤670p基于英特爾144層QLC 3D NAND技術(shù),能夠提供最高2TB的容量。
那么要如何實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)設(shè)備更快的響應(yīng)時(shí)間、更低的占用空間、更低的能耗這些“高”要求呢?在2018中國存儲(chǔ)與數(shù)據(jù)峰會(huì)上,英特爾中國區(qū)非易失性存儲(chǔ)事業(yè)部總經(jīng)理劉鋼向大家展示了傲騰+QLC實(shí)現(xiàn)高速、高密、大容量的存儲(chǔ)發(fā)展趨勢。
東芝與西部數(shù)據(jù)的合資閃存代工廠已經(jīng)開始制造96層3D NAND芯片,而兩家合作伙伴正在此基礎(chǔ)上積極生產(chǎn)四級(jí)單元(簡稱QLC)產(chǎn)品。