今天,3D IC技術(shù)已經(jīng)成為電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)和制造的分水嶺。3D IC的架構(gòu)在一定程度上推動(dòng)摩爾定律不斷向下,促使摩爾定律煥發(fā)新生活力。
西門子推出了IC設(shè)計(jì)與驗(yàn)證解決方案,作為AI路線圖的一部分。
智能電源和智能感知技術(shù)的領(lǐng)導(dǎo)者安森美(onsemi,美國納斯達(dá)克上市代號(hào):ON)宣布,已向海拉(HELLA)交付第10億顆感應(yīng)傳感器接口集成電路(IC)。
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